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一加 11 Pro 真机谍照曝光:后置相机模组巨大且厚度感人

2022-09-20 智能手机
感谢IT之家网友 华南吴彦祖 的线索投递! 本月初,2022 苹果秋季新品发布会如期举行,带来了以 iPhone 14 系列手机为代表的多款产品,其中尤其以 iPhone 14 Pro 及 iPhone 14 Pro Max 的亮相备受瞩目,除了极具创……
感谢IT之家网友 华南吴彦祖 的线索投递!

本月初,2022 苹果秋季新品发布会如期举行,带来了以 iPhone 14 系列手机为代表的多款产品,其中尤其以 iPhone 14 Pro 及 iPhone 14 Pro Max 的亮相备受瞩目,除了极具创意的灵动岛设计外,全新 A16 芯片进一步将手机的性能提高到了新的高度。而在安卓阵营这边,此前也有数码博主透露,高通也将在 11 月带来全新迭代的骁龙 8 Gen 2 旗舰芯片,将成为接下来各大品牌的年度旗舰争相搭载的对象,其中就包括全新一代一加旗舰 —— 一加 11 系列。现在有最新消息,近日有海外爆料人士抢先晒出了据称是一加 11 Pro 的真机谍照。

一加 11 Pro 真机谍照曝光:后置相机模组巨大且厚度感人

据海外爆料人士最新晒出的谍照显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的一加 11 Pro 将采用四曲面挖孔屏设计,前置摄像头位于屏幕左上角,并且其开孔极小,同时四边极窄且几乎等宽,整体正面的视觉效果非常震撼。而在机身背部,该机最显眼的就是无比巨大的后置相机模组,采用了类似前代的设计风格,但模组右侧由之前的方形改为了圆形,模组中央还印有“Hasselblad”的字样,表明新机将继续和哈苏进行合作。而从侧面来看,这个相机模组的厚度也十分感人,辨识度极高。

一加 11 Pro 真机谍照曝光:后置相机模组巨大且厚度感人

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的一加 11 系列将有望首批搭载高通骁龙 8 Gen2 旗舰处理器,基于台积电 4nm 工艺制程打造,性能会再创新高。据此前相关爆料显示,该芯片将采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计,其中超大核升级为 Cortex X3,相比 Cortex X2 性能提高了 22%,大核升级为 Cortex A715,相比 Cortex A710 性能提高了 5%,能效提高了 20%,小核依旧是 Cortex A510,安兔兔突破 120 万分问题应该不大,同时能耗比也将再次降低。

一加 11 Pro 真机谍照曝光:后置相机模组巨大且厚度感人

据悉,全新的一加 11 系列旗舰将在年底与大家见面,将有望再次刷新安卓阵营的性能纪录,成为新的“安卓性能天花板”,更多详细信息,我们拭目以待。